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簡(jiǎn)要描述:MASTER BOND 雙組分樹脂硅導(dǎo)熱性強(qiáng),絕緣性好,低粘度非常適合于涉及敏感光學(xué)和電子元件的應(yīng)用,包括封裝發(fā)熱電子元件、散熱器附件和封裝傳感器等
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詳細(xì)介紹
品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
優(yōu)秀的導(dǎo)熱性
放熱低;非常長(zhǎng)的適用期
出色的靈活性
優(yōu)秀的電絕緣性能
可固化厚度達(dá)到或超過(guò)1-2英寸
耐+400℉高溫
Master Bond MasterSil 151AO是一種雙組分、低粘度硅酮化合物,用于高性能灌封和封裝。MasterSil 151AO結(jié)合了耐高溫、優(yōu)秀的柔韌性和非常好的導(dǎo)熱性。MasterSil 151AO是一種加成固化體系,基本交聯(lián)不需要暴露在空氣中。它有一個(gè)方便的100比5的重量比,固化時(shí)不會(huì)放氣。它是100%固體,不含溶劑。MasterSil 151AO的粘度非常低,非常適合灌封。首先也是最重要的一點(diǎn)是,如同硅樹脂一樣,萬(wàn)事達(dá)151AO具有出色的柔韌性和耐高溫性能。它具有很好的電絕緣性能。它的靈活性使其能夠承受劇烈的熱循環(huán),并抵抗振動(dòng)和沖擊。另外,它非常防水。這些特性使該系統(tǒng)非常適合于涉及敏感光學(xué)和電子元件的應(yīng)用,在這些應(yīng)用中散熱至關(guān)重要。其他一些應(yīng)用包括封裝發(fā)熱電子元件、散熱器附件和封裝傳感器等。MasterSil 151AO為白色。該系統(tǒng)的工作溫度范圍為-65華氏度至+400華氏度
加成固化;固化過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物釋放;固化不需要空氣
在環(huán)境溫度下容易固化或在高溫下固化更快
固化時(shí)收縮率非常低
低粘度是灌封和封裝的理想選擇
通過(guò)抗真菌標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810G
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